电子PCBA电路板常见失效现象与常见术语定义，典型BGA芯片焊接案例深度拆解！

     汽车电子PCBA电路板BGA芯片焊点不良是一个在电子制造过程中常见的问题，‌它可能由多种原因引起，‌包括设计、‌材料、‌工艺控制等方面的问题。‌

BGA（Ball Grid Array）是一种表面贴装技术，也被称为球栅阵列封装。它是一种高密度的集成电路封装形式，广泛应用于现代电子产品中。

BGA（‌球栅阵列封装）‌焊接不良的现象包括锡球脱落、‌锡球焊接部位变形、‌锡球内部存在空洞（‌BGAVoid）‌、‌锡球连锡（‌BGA Bridge）‌等。‌这些问题不仅影响焊接的电气性能，‌还可能导致产品在后续的高低温循环、‌高温高湿、‌振动及跌落测试中失效。

常见失效现象：PCB焊盘上锡不良、PCB爆板分层、PCB过孔异常（开路或阻值增大）、BGA功能不良（枕头效应等）、器件焊点脱落、焊点开裂或腐蚀等等。

常见术语定义：

1. 球栅阵列（BGA）：端子凸缘以栅格形式排列于封装底部的表面贴装封装。

2.盲孔：只延伸至印制板一个表面的导通孔。

3.弓曲（整板、在制板或印制板）：板子相对于平面的一种形变，可近似地用圆柱形或球面形曲率来表示。如果产品为矩形，板角四点落在一个平面上。

4.凸点（芯片）：芯片连接盘或载带上的金属突起部分，以便进行内引线键合。

5.带凸点芯片：带有金属突起部分的半导体芯片，以便进行内引线键合。

BGA焊点连锡——热应力变形的精准狙击

背景：某型号BGA组装过程中存在一定比例的连锡失效，且连锡的位置相对固定。失效比率:0.06%。PCB表面处理方式OSP。

CT扫描分析：失效样品在固定对角线角落位置发现连锡现象，且在此对角线方向上边缘位置焊点间隙(space)明显小于其他方向。

剖面分析：失效样品及正常样品在对角线方向焊点高度都呈现两边低、中间高特征，失效对角线方向变形更加严重，故连锡失效与PCBA焊接过程中变形程度直接相关。

动态翘曲测试：PCBA半成品焊接过程中整体发生凹变形，且失效对角线方向凹变形更为明显，与焊接后实际变形趋势一致。

焊盘及钢网尺寸测量：焊盘及钢网设计合理，符合行业设计要求。

BGA在相对固定位置发生连锡的根本原因:PCBA半成品(第一面回流焊接)焊接过程中在固定对角线方向发生较大程度的凹变形，导致角落位置焊点受挤压而连锡。