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汽车电子PCBA电路板BGA芯片焊点不良是一个在电子制造过程中常见的问题，‌它可能由多种原因引起，‌包括设计、‌材料、‌工艺控制等方面的问题。‌BGA（Ball Grid Array）是一种表面贴装技术，也被称为球栅阵列封装···